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台积电3nm芯片明年风险生产:用于A16芯片

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雄鹿棋牌据外媒 PhoneArena 报道,代工厂台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组,分别为 A14 仿生和海思麒麟 1020。两者都将使用台积电的 5nm 工艺制造,这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约 77%。这使得这些芯片比 7nm 芯片更强大、更节能。

通常,芯片内的晶体管越多,功率和能效就越高。除了 5nm 之外,报道称台积电还在展望更加先进的 3nm 制程模式。据悉,台积电代工厂计划明年在 3nm 工艺节点上开始风险生产。这些是代工厂生产的芯片,制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。

台积电表示,其 3nm 芯片的性能将提高 10%至 15%,能源效率提高 20%至 25%。今天的报告提到,苹果的 A16 芯片(将于 2022 年发货)将使用 3nm 工艺制造,用于未来 iPhone 的机型。

最初,台积电计划将 3nm 工艺使用 GAA 环绕栅晶体管替代 FinFET 晶体管。但根据经济日报报道,台积电在 2nm 研发上取得了重大突破,已找到路径,将切入 GAA。最终,台积电 3nm 芯片还将使用 FinFET 晶体管。

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